3/12 수정사항

** 확정 및 예비 인원 선발자 네 분에게 담당학과 선생님들이 유선 연락 드렸습니다.
많은 분들이 참여해주셨는데, 뽑히지 못한 분들 모두 안타깝게 생각합니다. 공교혁의 다른 프로그램, 이후 진행될 또 다른 공정실습에도 관심 부탁드립니다 **

 

3/11 수정사항

** 122명으로 신청 조기마감 되었습니다. 선발 및 참여의사 확인을 위한 연락을 기다려주세요 **

 

 

 

2021 서울대 반도체 공정교육 계획

 

1. 교육목표 및 기대효과

 

- IoT 융합 신기술 인재 양성을 위하여 IoT 핵심요소 중 하나인 MEMS 공정 기술인력 양성 필요

- 이론+실습 과정으로 교육 과정을 수립하고, 실습 위주의 교육을 실행함으로써 FAB 환경에서의 업무 경험 증대

- 반도체 process를 이용하여 기본적인 MOS capacitor를 제작하고, C-V 특성을 측정함으로써 반도체 공정을 이해

- 반도체 공정 및 재료의 이해와 장비 교육을 통하여 실무 지식 및 활용능력 향상

- 산학 공용 장비에 대한 홍보 및 교육을 통한 장비 활용도 제고

 

2. 교육개요

 

가. 일자

1) 1차 : 2021년 3월 22일(월) - 3월 24일(수) (국민대가 포함된 일정)

2) 2차 : 2021년 3월 24일(수) - 3월 26일(금) (다른학교들 일정, 국민대 해당 안됨)

나. 장소 : 서울대학교 반도체공동연구소

다. 대상 : 서울과학기술대학교 공학교육선도센터 14개 참여대학 공학계열 재학생

라. 주최 : 서울과학기술대학교 공학교육선도센터

마. 후원 : 산업통상자원부, 한국산업기술진흥원

바. 규모 : 각 회차당 18명 (무료)

사. 운영 : 서울대학교 반도체공동연구소

 

3. 수료안내

 

- 3일 모두 출석 및 수료식, 시험 모두 참가

- 온라인 만족도 조사 수행

- 수료시 ‘서울대학교 반도체공동연구소’ 소장 명의 수료증 수여

4. 프로그램 일정 ※ 일정은 진행 상황에 의해 일부 변경 될 수 있음

1일차	공정내용
시간	A조 (9명씩)	B조 (9명씩)
9:00	안전교육
10:00	반도체산업 및 기술	웨이퍼준비 검사/세정
11:00
12:00	점심
13:00	웨이퍼준비 검사/세정	점심
14:00		산화확산공정 박막두께 측정
15:00
16:00	이온주입
17:00		금속공정
2일차	공정내용
시간	A조	B조
9:00	산화확산공정 박막두께 측정	금속공정
10:00
11:00		이온주입
12:00	점심
13:00	금속공정	점심
14:00		사진공정
15:00
16:00	사진공정
17:00		식각공정
3일차	공정내용
시간	A조	B조
9:00	사진공정	식각공정
10:00	식각공정
11:00		C-V측정교육
12:00		점심
13:00	점심	C-V측정교육
14:00	C-V측정교육
15:00		반도체산업 및 기술
16:00
17:00	시험
17:30	수료식

 

 

* 점심 모두 제공

* 시험 결과에 따른 수료여부 반영X

* 교통이 불편할 수 있음